什么是引線框架，主要有兩部分構成：芯片焊盤和引腳。引線框架是鏈接接觸點和外部導線的框架，起到外部導線鏈接的橋梁作用，是集成電路的芯片載體，大多數半導體集成塊中都存在引線框架，是電子信息產業中主要的基礎材料。 

引線框架和封裝材料起到固定芯片保護內部原件，傳遞電信號并向外部散發原件熱量的作用，主要的材質有銅合金、不銹鋼系列，首選高導電、高強度、高功能抗拉強度600MPa以上，導電率80%以上，抗軟化溫度超500℃的材料。 

引線框架加工方式目前主要以沖壓和蝕刻為主，兩者之間加工出來的引線框架有較大的差異，沖壓成型的引線框架模具周期較長，不能生產多較位的引線框架，超薄加工無法通過沖壓進行，易變形的劣勢，但在大規模生產和帶有凸點的產品上沖壓引線框架能夠很好的完成。蝕刻引線框架彌補了沖壓無法實現超薄的劣勢，如0.2MM的引線框架可以通過蝕刻加工多腳位，但不能蝕刻厚度高于2.0以上的引線框架，通過蝕刻加工出來的引線框架表面不會產生毛刺，超薄產品也不易變形。

因此，加工引線框架的選擇方式主要是根據用戶現實使用場景需求所決定，較高要求選擇蝕刻加工的方式，對產品沒有過高要求可采用沖壓的方式進行。

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